EMS(Electronics Manufachuring Services）

短納期対応型 製品開発
受諾業務の技術パートナー

シーピーエスでは、プリント基板の製造を中心とした各種電子機器の開発・設計・製造から海外生産立上げサポートまで協力させていただきます。
小中ロットの基板､構造設計､ハーネス､筐体設計までトータルで対応いたします。
部材は当社調達及び､支給受けもいたします。
プリント基板の製造はグループ会社と連携して製作いたします。
プリント基板のCADから、構造設計には3Dソフトのソリッドワークスにより､試作､加工まで 一貫したCAM化をしています。

プリント基板関連業務の流れ

Step1回路設計

・電源回路・アナログ回路・モーター制御など

Step2ソフト・プログラム設計

・マイコンソフト（東芝・NEC・PIC…etc）
・パソコン用アプリケーション  Microsoft純正他

Step3アートワーク設計

・一般回路設計（多層設計）
・インピーダンス設計
・リジット複合基板設計

Step4プリント基板製造

・片面/両面基板・多層基板・リジット基板・FPC基板
・鉄基板/アルミ基板・銅板積層基板

Step5部品購買調達

・一般CR類常備・個別調達対応

Step6実装基板製作

・0603チップ/BGA/CSP対応・鉄/アルミ基板対応・電気検査対応

Step7実装基板改造部品リペア

・一般チップ部品からBGA/CSP対応
・ジャンパー改造・X線検査装置完備

Step8製品組立

・組立・エージング～機能検査・総合機能検査
・個別梱包/出荷

プリント基板関連業務
プリント基板関連業務

機構関連業務

Step1デザインワーク

・スケッチワーク・イラストレータプレゼン・CG製作

3Dプリンター

Step2CAD設計

・2D-CAD・3D-CAD

Step3金属加工および樹脂加工製品製作

・一般加工（板金塗装/マシニング加工全般）
・3D加工（樹脂/ゴム/金属）

Step4ワーキングモデル製作(3次元モデル製作)

・3D特殊加工
　光造形/ウレタン注型/粉末樹脂焼結/金属粉末焼結
　ABS切削モデル/アクリル造形/ゴム部品試作
　試作レベルでの印刷及び特殊コーティング

Step5金型および成形品製作

・ゴム及びプラスチック金型の製作及び製品の成型（塗装/印刷）

Step6製品組立て

・組立・エージング～機能検査・総合機能検査
・個別梱包/出荷　

主な開発設計ソフト

回路設計～基板設計ツール

  • Altium Designer

ファームウェア開発ツール

  • IAR EW for Arm 8.50.1/IAR EW for MSP430 7.21
  • CS＋for CC(RL78,RX,RH850)
  • Code Composer Studio
  • ESP-IDF Eclipse/ ESP-IDF 4.3 CMD/ ESP-IDF 4.3 PowerShell
  • MPLAB X IDE v5.10
  • Keil uVision5
  • MICROCHIP/RENESAS/TEXAS INSTRUMENTS/STMicro…etc

意匠デザインツール

  • Iillustrator
  • CoreDraw

3D-CAD

  • SOLID WORKS

ギア設計CAD

  • 平歯車設計CAD GearProMaster
  • フェースギア設計CAD FaceGearDesignSystem