試作および量産化への取組み
さまざまな受注形態に
柔軟に対応いたします。
電子機器の心臓部と言えるプリント基板設計は、その機能別に使用形態もさまざまに仕様が出されて製造されています。
当社は長年積上げてきた製造技術を駆使して、 試作短納期対応から中ロット品まで、また、多層基板、FPC基板、さらに部品調達で幅広く 対応しております。
電子部品の在庫は汎用品を中心に6,000点のライン在庫を持っており、 業種にもよりますが、デジタル回路部品を中心に、抵抗、コンデンサーは常備在庫を確保しております。また、生産に必要な治具類、FPC用マザーボード等、電子回路ファンクションテスター等、 ノウハウを活かしたオリジナル治具の製作も行っております。様々な製造プロセスを提案し、 総合力を持った対応を続けてまいります。
是非、シーピーエスをご活用いただきたいと思います。
当社の特徴

部品調達は全部品に対応

1点の試作から量産まで対応

高品質・短納期
プリント基板関連業務
部品調達 | 全部品に対応 |
Pbフリー/共晶半田 | 対応 |
実装基板サイズ | 50mm × 50mm ~ 510mm × 400mm Lサイズまで可 |
実装部品サイズ | 0402角型チップサイズ対応 |
実装BGA、CSP | ボール間ピッチ 0.3mm以上 |
実装基板種類 | 多層基板、リジット基板、FPC、鉄基板、アルミ基板等に対応 |
SMT実装機7台によるフレキシブルな生産ラインを構築




有鉛半田も対応可能
用途によっては、現在でも有鉛半田を必要としている製品もございます。
そんなニーズに応えるべく、当社では有鉛半田製品の生産も可能です。
自動防湿剤塗布装置

ALPHADESIGN 「ACM-300L」

UVライト照射により目視で被膜確認が可能
※ 防湿剤に蛍光発色性を含有しているタイプに限ります
細かい手塗りも対応
手動のディスペンサーを使って、プリント基板の細かい部分にもコーティングできます。

半田を使用しないプレスフィット技術
用途によっては、半田を使用しない実装技術もございます。
プレスフィットは、半田を使用せず、基板と部品を繋ぎ導通させ、無鉛、有鉛半田を選びません。
また半田を使用しない事で、半田クラック・ショート等の不具合をなくします。

概要



SMTライン構成
YAMAHA ライン Lサイズ(50mm×50mm~510mm×400mm)まで実装対応
チップサイズ「0402」から実装可能

JUKI ライン Mサイズ実装対応
チップサイズ「0603」から実装可能

治具・検査機の設計・製作
各種、ファンクション検査機、エージング装置等、設計から製作まで対応可能


